随着E72,5630,E55,E52等诺基亚新机型的推出,我们也有必要更新一下对诺基亚硬件平台的认识了.
这批新机型的特点是具有600MHZ的CPU,而且支持HSUPA,这和之前被诺基亚广泛应用的平台飞思卡尔MXC300-30系列的特征是不相符的
实际上这批新机器是重新回归了高通的平台,其核心就是一个整合了基带和ARM核心的高通QSC7230
相较于诺基亚经典的TI+高通爷爷辈平台 (代表机型N70,N73,N95等等) 新平台速度更快,而且更加省电,成本也低一些
相较于飞思卡尔 MXC300的整合平台(代表机型5320,E71,N97,5800等) 新平台速度快,参数也更加先进
但是经过对比几款新手机的Sar后我发现貌似新平台的辐射控制并没有回到当初TI+高通的水准,而是和使用飞思卡尔的机型接近,仍然在1W/KG以上.
新整合芯片(CPU+基带) 高通QSC7230 特点
45纳米单芯片技术
10.2 Mbps HSDPA
5.76 Mbps HSUPA
其ARM11核心运行频率可以高达600M
支持500万像素摄像头,高达640*480的显示分辨率和TV输出
3D硬件加速
支持GPS,FM和蓝牙


Gordon Wang : 06 一月 2010 时间: 11:42 上午
高通这个芯片的封装很新颖,以至于E52的CPU脱焊率超高。。。
ckt : 06 一月 2010 时间: 5:08 下午
脱焊应该和封装没关系吧 可能是发热?
seo培训 : 06 一月 2010 时间: 9:49 下午
写的不错,学习了
Gordon Wang : 06 一月 2010 时间: 10:06 下午
联想到NV门…..
.-= Gordon Wang的最新博客文章blog ..机票订好,等待放假 =-.
ckt : 06 一月 2010 时间: 10:43 下午
快去告诉坏人这个好消息